平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
今日の世界的なデジタル技術の目まぐるしい開発促進と市場拡大とともに、半導体をはじめとした電気電子部品や樹脂材料等の需要が急増し、関連部材の入手難が続いております。
これまで、調達を強化し、遅延の無いようご対応させていただいておりましたが、昨年末以降、弊社製品の一部に生産の遅れが生じる状況になってまいりました。

納期遅延に関し、お客様に多大なるご迷惑お掛けしておりますことを心より深くお詫び申し上げます。
引き続き部材確保に尽力し、製品の安定供給に向け全力で取り組んでまいりますので、何卒ご理解・ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

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